各類焊條

電路板經常需要焊接以連接電子零件,市面上有不同直徑的松香芯焊絲可供手焊電子電路板之用。另外也有焊錫膏、(圓環等)特殊形狀的薄片供不同情況使用,以利工業機械化生產電路板。錫鉛銲料從以往至今即被廣泛使用於軟焊接,尤其對手焊而言為優良的材料,但為避免鉛廢棄物危害環境,產業界逐漸淘汰錫鉛銲料改用無鉛銲料。

焊接水管使用較粗的焊條,電路焊接則使用較細的焊絲(或稱焊線),珠寶首飾的焊接焊料經常裁成薄片。

隨著積體電路的尺寸越做越小,人們也希望焊點縮小。電流密度高於104A/cm2 往往會造成電遷移。假若發生電遷移現象,可觀察到錫球焊點往陽極方向形成凸丘(hillock);往陰極方向形成空洞(void),且分析陽極方向電路的成分顯示,鉛為主要遷移至陽極的物質。